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离子束加工的应用范围正在日益扩大,---离子束刻蚀机原理,不断---。
目前用于改变零件尺寸和表面物理力学性能的离子束加工工艺主要有用于从工件上作去除加工的离子刻蚀加工、用于给工件表面添加的溅射镀膜和离子镀膜加工以及用于表面改性的离子注入加工。
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刻蚀精度主要是用保真度、选择比、均匀性等参数来衡量。所谓保真度度,就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上,即希望只刻蚀所要刻蚀的薄膜,而对其上的掩膜和其下的衬底没有刻蚀。事实上,以上三个部分都会被刻蚀,只是刻蚀速率不同。选择比就是用来衡量这一指标的参数。s=v/uv为对薄膜的刻蚀速率,---离子束刻蚀机报价,u为对掩膜或衬底的刻蚀速率,s越大则选择比越好。由于跨越整个硅片的薄膜厚度和刻蚀速率不尽相同,从而也导致图形转移的不均匀,等离子刻蚀机尤其是中心和边缘相差较大。因而均匀性成为衡量这一指标的重要参数。除以上参数外,刻蚀速率也是一个重要指标,---离子束刻蚀机安装,它用来衡量硅片的产出速度,---离子束刻蚀机,刻蚀速率越快,则产出率越高。
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以下是创世威纳为您一起分享的内容,创世威纳生产反应性离子刻蚀机,欢迎新老客户莅临。
反应性离子刻蚀 reaction ionetching;rie是制作半导体集成电路的蚀刻工艺之一。在除去不需要的集成电路板上的保护膜时,利用反应性气体的离子束,切断保护膜物质的化学键,使之产生低分子物质,挥发或游离出板面,这样的方法称为反应性离子刻蚀。
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